小型半自动探针台HSP-100/150

半自动探头系统,支持4英寸晶圆或6英寸晶圆的小晶圆。
它具有高精度XYZ-θ4轴闭环级,具有出色的定位精度和可重复性,并确保可靠的探头接触。
可以在+ 20°C至+ 300°C的温度范围内安装热卡盘。
此外,还可以支持可选的高电流,高压功率器件应用。

keysite-LOGO2Hysol Corporation是Keysight Technologies,Inc。的认证解决方案合作伙伴。

描述

应用

  • 温度特性测试范围为+ 20°C至+ 300°C
  • 微小信号IV测量(fA水平)
  • 各种CV测量(准静态CV,HF-CV,RF-CV)
  • 射频测量(~67 GHz)
  • 超快速IV测量

扩展应用

  • 探针卡支持(提供多站点WLR支持)
  • 激光切割机的安装(点标记,保护膜剥离,线切割)
  • 主动防振台,超高精度精确粉红色,通过图像处理模式识别(精度小于±1 um)
  • 光学器件(LED,LD,VCSEL,PD等)的发光和接收特性评估应用
  • 用于平板显示装置的公共栅极端子触点
  • 高功率器件测量(400A脉冲,±3kV三轴,±10kV同轴)
  • 晶圆级可靠性测试(EM,TDDB,HCI,NBTI,BT等)

半自动探针控制软件

  • 多功能半自动探测软件,具有出色的可操作性。
  • 操作系统与Windows 8兼容。(适用于Windows 7)
  • 软件GUI或操纵杆控制器也可用作手动探测器。
  • 通过从更高级别的测量仪器接收BIN信息,可以应对晶片平面内BIN映射显示。
  • 它具有在高温和低温测试下的晶圆热膨胀校正功能。
  • 半自动探测器可以通过主机仪器或PC的GP-IB命令进行控制。
  • 还可以提供数据库创建和参数提取软件以分析由每个测量仪器获取的原始测量数据。(可选)
  • 该软件是专有的,可以定制。

手动操作屏幕

晶圆地图操作屏幕

BIN映射(可选)

阵容

4英寸晶圆兼容型号

模型 支持的应用
HSP-100 微小信号IV,CV,RF,WLR(EM,TDDB,HCI,NBTI)等
HSP-100HP 大功率器件测量400A脉冲,3kV(三轴)/ 10kV(同轴)

6英寸晶圆兼容型号

模型 支持的应用
HSP-150 微小信号IV,CV,RF,WLR(EM,TDDB,HCI,NBTI)等
HSP-150HP 大功率器件测量400A脉冲,3kV(三轴)/ 10kV(同轴)

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