手动高低温探针台HMP-810SC/1200SC

-60°C至+ 300°C温度表征,晶圆级可靠性测试

用于下一代半导体器件的手动探针系统,追求低噪声和低泄漏。
探头和卡盘通过屏蔽室结构安装在完整的EMI屏蔽环境中,并
在温度控制范围-65°C至+ 300°C的极端区域内进行超微信号测量(特殊选项+ 400°C)支持1 / f噪声测量,S参数采集和高速IV测量等测量。
此外,还可以支持可选的高电流,高压功率器件应用。
※HMP-610SC也是一款6英寸晶圆兼容型号

分类:

描述

应用

  • 温度特性测试范围为+ 25°C至+ 300°C / + 400°C或-65°C至+ 300°C
  • 微小信号IV测量(fA水平)
  • 各种CV测量(准静态CV,HF-CV,RF-CV)[Sub pF级]
  • 1 / f噪声评估
  • RTN(随机电报噪声)评估
  • 高频噪声评估(~800 MHz)
  • RF测量(~67 GHz)/ S参数采集
  • 超快速IV测量

扩展应用

  • 探针卡兼容(多站点WLR兼容)
  • 光学器件(LED,LD,VCSEL,PD等)的发光和接收特性评估应用
  • 用于平板显示装置的公共栅极端子触点
  • 大功率器件测量(400A脉冲,±3kV三轴,±10kV同轴)※8英寸型号
  • 晶圆级可靠性测试(EM,TDDB,HCI,NBTI,BT等

特点

EMI / RFI屏蔽室

  • > 30 dB EMI / RFI屏蔽性能
  • 由于腔室体积小,它支持高速CDA吹扫和N2吹扫
  • 通过N2吹扫(+ 300°C / + 400°C规格)将腔室中的残余氧浓度闭环控制在100 ppm或更低
  • 腔室部件自动强制风冷机构(+ 300°C / + 400°C规格)
  • 最大安装定位器数量:8
  • 通过卡盘拉出机制更换安全的晶圆

探针卡兼容

  • 4.5英寸宽探针卡兼容(标准)
  • 探针卡设置支持完整的EMI / RFI屏蔽,阴影和保持腔室气氛。
  • 使用低热膨胀材料和卡夹强制风冷系统可实现稳定的高温长期连续测试。
  • 平面性(并行性),附加卡θ调整机制。
  • 通过持卡人向上倾斜机制更换安全卡。
  • 还提供标准尺寸以外的定制兼容探针卡。

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