用于MEMS和有机器件真空半自动探针台HSP-V150/V200

MEMS器件的超高真空环境,有机半导体器件的气体置换环境高温低温晶片的表征

MEMS器件

它支持需要在真空环境中操作的MEMS器件的高温(-60°C至+ 300°C)晶圆上测量,例如RF MEMS器件和石英晶体MEMS器件。
该系统的引入使得降低包装成本成为可能,这是一个非常昂贵的过程。
通过组合阻抗分析仪,RF网络分析仪等,可以自动获取MEMS器件特性,例如晶片上的等效常数,传输特性模拟和S参数。

有机装置

诸如OFET,OTFT,OEL和OLED的有机半导体器件需要在高纯度惰性气体环境中测量,以避免由于空气中的水分和氧气导致的性能劣化。
通过引入该系统,可以通过真空气体置换来应对高纯度惰性气体(N2或Ar)环境中的有机半导体器件的高温(-60℃至+ 300℃)测量。
该系统支持微小信号测量,满足各种有机半导体器件的高精度IV和CV测量要求。

keysite-LOGO2Hysol Corporation是Keysight Technologies,Inc。的认证解决方案合作伙伴。

 

分类:

描述

HSP-V150-2S
用于安全样品加载的
探针室收缩机构
HSP-V150-3S
UHV(超高真空)兼容高温晶圆夹头
(-60°C至+ 200°C / + 300°C)

半自动探针控制软件

  • 多功能半自动探测软件,具有出色的可操作性。
  • 操作系统与Windows 8兼容。(适用于Windows 7)
  • 软件GUI或操纵杆控制器也可用作手动探测器。
  • 通过从更高级别的测量仪器接收BIN信息,可以应对晶片平面内BIN映射显示。
  • 它具有在高温和低温测试下的晶圆热膨胀校正功能。
  • 半自动探测器可以通过主机仪器或PC的GP-IB命令进行控制。
  • 还可以提供数据库创建和参数提取软件以分析由每个测量仪器获取的原始测量数据。(可选)
  • 该软件是专有的,可以定制。

手动操作屏幕

晶圆地图操作屏幕

BIN映射(可选)

阵容

200 mm晶圆兼容型号

模型 支持的应用
HSP-V200 微小信号IV,QS CV,HF CV,RF CV,RF(~67 GHz)等

150 mm晶圆兼容型号

模型 支持的应用
HSP-V150 微小信号IV,QS CV,HF CV,RF CV,RF(~67 GHz)等

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